10月批次无源MPW有源MPW收集中，双节同庆优惠多！

2023-09-28

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——预定从速——

Part 1

平台介绍

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▲中科院微电子所硅光平台以8英寸CMOS工艺线为支撑，开发成套的硅光工艺模块，建立了硅光设计仿真平台、光电测试平台。

▲2016年12月，平台公开发布首版PDK；2020年12月，发布硅光平台PDK2.0；2022年2月更新至PDK2.1。

Part 2

技术服务

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▲平台为国内外客户提供包括无源器件和有源器件在内的硅光全流程工艺服务。

▲平台主要工艺模块包括220nm/150nm/70nm无源器件刻蚀工艺、高速调制器和锗探测器的掺杂工艺、介质材料生长工艺、TiN加热器电极工艺、锗材料外延工艺、钨填充孔工艺、硅和锗的欧姆接触及金属层工艺等。

▲平台配置了8-12英寸硅光晶圆自动测试系统，该解决方案基于成熟可靠的12寸探针台和纳米级精密自对准定位组件，搭建起高效且兼容性高的光电混合测试系统。

▲平台还配置了纳米级端面耦合测试系统，针对不同的耦合方式为为客户提供不同的测试解决方案。

▲平台建立了全程可追溯的测试数据库，持续向客户推出各类灵活、可靠、可升级的产品和服务。

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▲ IMECAS硅光平台部分工艺及器件

基于220nm顶硅、3μm BOX层、高阻SOI衬底进行硅光薄硅PDK器件库开发，具体器件指标如下：

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基于普通体硅衬底进行LPCVD和PECVD氮化硅PDK器件库开发，研发出了覆盖100-800nm厚度的超低损耗PESIN工艺，部分器件指标如下：

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▲ 200m氮化硅器件库

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▲ 400nm氮化硅器件库

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▲ IMECAS硅光平台全自动耦合晶圆级测试平台+芯片级测试平台

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▲平台每年可对外提供6-8次MPW流片服务，目前已为行业提供 24 批次MPW流片服务，同时为了满足客户的特殊工艺要求，可提供工艺定制服务。

Part 3

参考价格

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▲ 硅光MPW版图提交请发送GDSII文件至services@hopho.com.cn

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